Паяльная паста MECHANIC XG-30 является пастообразным веществом, состоящим из мельчайших шариков припоя (ПОС-63) и флюса. Пастообразный припой подходит для поверхностного монтажа и пайки SMD радиокомпонентов и BGA микросхем. XG30 используется без последующей отмывки и обеспечивает высокую эффективнос..
Паяльная паста MECHANIC XG-SP80 является пастообразным веществом, состоящим из мельчайших шариков припоя (ПОС-63) и флюса. Пастообразный припой подходит для поверхностного монтажа и пайки SMD радиокомпонентов и BGA микросхем. XG-SP80 используется без последующей отмывки и обеспечивает высокую эффект..
Паяльная паста MECHANIC XG-Z40 является пастообразным веществом, состоящим из мельчайших шариков припоя (ПОС-63) и флюса. Пастообразный припой подходит для поверхностного монтажа и пайки SMD радиокомпонентов и BGA микросхем. XG-Z40 используется без последующей отмывки и обеспечивает высокую эффектив..
Паяльная паста MECHANIC XP50 является пастообразным веществом, состоящим из мельчайших шариков припоя (ПОС-63) и флюса. Пастообразный припой подходит для поверхностного монтажа и пайки SMD радиокомпонентов и BGA микросхем. XP50 используется без последующей отмывки и обеспечивает высокую эффективност..