Высококачественный гелевый флюс KINGBO RMA-218. Идеально подходит для пайки BGA/SMD компонентов. Среднеактивный. После пайки на плате останется минимальное количество остатков, которые легко удалить.
Флюс высокой вязкости, мало растекается по плате при нагреве.
Обладает повышенной температурно..